項目背景：

基于國內半導體企業正處于品牌化初期階段，做品牌的時機可謂千載難逢。加之我國是全世界最大的半導體芯片消費市場，國產替代的需求刻不容緩。

因此，建設一流品牌形象成為百功半導體公司的重中之重。急需在上海本地找一家專業做半導體品牌設計、半導體vi設計、半導體logo設計的公司來解決問題，我們通過系統化的品牌升級，不僅解決了原形象老舊，不夠國際化的問題，同時解決了品牌營銷工具單一，不成體系的問題。

百功半導體介紹：

上海百功半導體有限公司成立于2018年，公司總部位于上海，在深圳、西安、香港設有分公司和研發中心，銷售及服務網絡遍布多個省市及海外地區。公司團隊成員來自多個全球卓越的集成電路設計公司，致力于從事半導體芯片技術及產品的設計與研發。設有光通信事業部、電源及存儲事業部和管理部三大板塊，通過獨有的軟硬件創新架構，為客戶提供從芯片到設備到整體系統的一站式解決方案。

接下來，小鹿帶大家看一下百功半導體vi設計的過程

一、項目解讀：

“百功”含義取自清魏源的《道光丙戍海運記》“因利乘便，事半功百”，以及《文子》中“善用兵者，先弱敵而后戰，故費不半而功十倍。

前者意為做事得法，費力小，功效大，后者意為要想戰勝敵人，一定要先是自己強大，敵人變弱小。百功公司從事半導體科技，需要在技術上精益求精、力求突破，面對強大的對手，要另辟蹊徑，在技術上實現彎道超車，長期堅持下去，就可以使公司迅速發展，變弱為強，最終成功達成躋身世界知名半導體公司的目標！

經過對比分析：從標志設計大方向分析，分為圖形標、字體標兩大類，其中圖形標占比65%，以凸顯品牌英文首字母設計創意為主（如德州儀器的TI、微芯的M、意法半導體的ST等）；文字標則以簡約個性化的英文字母設計為主（如因特爾的字母標intel）。

百功半導體現logo屬于圖形標維度，以英文名首字母B為創意元素，造型簡約，其本身優化的空間并不大，但因為商標注冊通不過問題，故綜合利弊，建議把圖形B融入英文名，以英文字體標維度進行設計，注冊成功率也更高。英文標更能凸顯國際化氣質，也更利于全球化傳播推廣。

三、原logo診斷

1、標志由方塊經過組合形成了字母B的造型,造型簡約,考慮注冊通不過問題,建議標志與英文字母“BAIGONTEK”進行融合。以英文字母標的形式進行呈現。

2、英文字母標必須要考慮字母識別性,目前B的設計過于抽象,故需要在識別性上對標志進行適當優化。

3、英文字母需考慮標志的方形結構,故字母設計在結構上需要凸顯硬朗。的風格特征,使整體形成統一的視覺基調。

4、目前標志字體色彩為漸變的藍色,不利于落地應用推廣,建議采用扁平化的單色系藍色,更利于落地應用。

四、超級口號提煉

五、半導體logo設計

六、半導體vi設計

關鍵詞：半導體vi設計